Reballing laptop si placi video in Iasi

reballing cpuIn ultima vreme si in laptopuri au aparut placi video din ce in ce mai performante care sunt destul de bune pentru a fi folosite la jocuri foarte solicitante  din punct de vedere grafic.

Placa video si placa de baza a oricarui laptop se poate incalzi mult mai repede decat pe un PC, pentru ca in laptopuri sunt ingramadite multe componente intr-un loc mai restrans, iar aerisirea nu poate functiona asa de bine ca si la calculatoarele desktop. Mai mult, noile electronice trebuie sa se conformeze standardului roHS iar cositorul care se foloseste la lipire nu trebuie sa contina plumb, acesta devenind casabil foarte usor.

Operatiunea de BGA Rework se refera la reparatia placilor de baza ce folosesc chipuri de tip BGA (Ball Grind Array), chipuri “lipite” pe placa de baza folosind bile de cositor, altfel spus, BGA Rework este operatiunea de relipire a chipurilor.

  • Caror tipuri de chipuri se aplica ?

Se foloseste pentru lipirea/relipirea chipurilor BGA de tipul : chip video, northbridge, southbridge.

  • De ce se dezlipesc ?

Chipurile de tip BGA sunt chipuri “asezate” pe bile. Prin dezlipire se intelege faptul ca cel putin una dintre sutele de bile nu mai face contact, fie cu chipul propriu-zis, fie cu placa PCBA pe care este asezat.

Dezlipirea poate avea mai multe cauze :

1. prea putin sau prea mult aliaj de lipit
2. defect fizic aparut din procesul de fabricatie.
3. proiectarea defectuoasa si racirea ineficienta a chip-ului(cea mai frecventa)
4. socuri termice

Cum se relipesc ?

Operatiunea de relipire este de doua tipuri:

1. Reflow laptop

Presupune “incalzirea” chip-ului folosind aparatura speciala, cu lucru in infrarosu, pana la punctul de topire al bilelor de cositor, urmata de o racire a chipului. In acest proces se folosesc o serie de paste denumite generic FLUX.

2. Reballing

Operatiunea de reballing laptop sau gpu presupune scoaterea chipului de pe placa de baza folosind aceeasi aparatura cu lucru in infrarosu dar cu un grafic de temperatura special creat pentru aceasta operatiune. Urmeaza curatarea de cositor a placii de baza si a chipului.

Urmatoarea etapa este cea in care se refac bilele de cositor si se lipesc pe chip. Ultima etapa este cea in care se relipeste chipul pe placa de baza folosind procedura de Reflow. In aceasta etapa mai intervine si alinierea optica a chipului pe placa de baza.

Pentru mai multe informatii ne puteti Contacta.

 

Filed in: Service Laptop Tags: , , , , , ,

Lasa un comentariu

Trimite comentariu

© 2016 Reparatii, vanzari laptopuri si calculatoare Iasi. Toate drepturile rezervate SC Platinum Computers SRL. Powered by Techdepo.ro